7935晶圓檢測係統

7935晶圓檢測係統

主要特色：

• zui大可檢測8" 晶圓 (檢測區域達10" 範圍 )
• 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
• 上片後晶圓對位機製
• 自動尋邊功能可適用於不同形狀之晶圓
• 瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
• 影像辨識成功率高達 98%
• 可結合上遊測試機晶粒資料，合併後上傳至下一道製程設備
• 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料並進行分析
• 適合LED、雷射二極體及影像感測器等產業

Chroma 7935晶圓檢測機為(wei) 切割後自動化晶粒檢測機，使用先進的打光技術，可 以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用於(yu) LED、雷射二極體(ti) 及影像感測器等產(chan) 業(ye) 。

由於(yu) 使用高速相機以及自行開發之檢測演算法，Chroma 7935可以針對特定瑕疵 項目在2分鐘內(nei) 檢測完2"晶圓，換算為(wei) 單顆處理時間為(wei) 15 msec。7935同時也提供 了自動對焦與(yu) 翹曲補償(chang) 功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與(yu) 載盤的水平問題。7935可 配置不同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當的檢測倍率。係統搭 配的zui小解析度為(wei) 0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。

係統功能 
在擴膜之後，晶粒或晶圓可能會(hui) 產(chan) 生不規則的排列，7935也提供了搜尋及排列功 能以轉正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介麵可降低學習(xi) 曲線，所有的必要 資訊，如晶圓分佈，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過UI呈現。

瑕疵資料分析 
所有的檢測結果均會(hui) 被記錄下來，而不僅(jin) 隻是良品/不良品的結果。這有助於(yu) 找 出一組*參數，達到漏判與(yu) 誤判的平衡點，瑕疵原始資料亦有幫助於(yu) 分析瑕疵 產(chan) 生之趨勢，並回饋給製程人員進行改善。

綜合上述說明，Chroma 7935是晶圓檢測製程考量成本與(yu) 效能的*選擇。