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國產射頻芯片燃起星星之火
更新時間:2021-04-23   點擊次數:908次

 每一次移動通信技術更新,都給社會(hui) 帶來巨大變化,同時亦給行業(ye) 帶來重要機遇。隨著 5G 時代到來,射頻前端芯片作為(wei) 移動智能終端中最為(wei) 關(guan) 鍵的器件之一,市場規模將迎來快速增長,成為(wei) 全球以及我國廠商的必爭(zheng) 之地。

 

資本市場的“寵兒”

據了解,射頻前端芯片包括射頻開關(guan) (Switch)、射頻低噪聲放大器(LNA)、射頻功率放大器(PA)、射頻濾波器(Filters,包括 SAW、BAW 等)、雙工器(Duplexer)等,主要用於(yu) 智能手機等移動智能終端,是移動通信係統的核心組件,實現射頻信號和數字信號的轉化。

 

隨著移動通信技術持續更新升級,單個(ge) 智能手機中射頻前端芯片數量不斷增加、整體(ti) 價(jia) 值不斷提高。5G 浪潮將給射頻前端芯片市場帶來巨大商機,以及在進口替代概念盛行的背景下,國產(chan) 射頻前端芯片受到市場重點關(guan) 注,本土廠商成為(wei) 國內(nei) 資本市場的“寵兒(er) ”。

 

最典型的案例要數卓勝微。2019 年卓勝微正式登陸 A 股,上市後股價(jia) 一路飆升,甚至一度高達 968.60 元 / 股,這一價(jia) 格較其發行價(jia) 最大漲幅約為(wei) 26.45 倍。業(ye) 界認為(wei) ,卓勝微上市後股價(jia) 一路走高,主要是由於(yu) 正值 5G 時代來臨(lin) 之際射頻器件市場需求劇增,而其在國內(nei) 上市公司射頻芯片領域中具有稀缺性。

 

今年以來,多家射頻芯片領域相關(guan) 的企業(ye) 完成融資。1 月,好達電子獲得華為(wei) 旗下哈勃科技投資;2 月,芯百特完成數千萬(wan) 元 A 輪融資,由複樸投資領投,UMC 資本、小米長江產(chan) 業(ye) 基金跟投;2 月,昂瑞微完成新一輪戰略融資,小米長江產(chan) 業(ye) 基金成為(wei) 新股東(dong) ;3 月,矽典微完成近億(yi) 元融資,投資方包括中科創星、元禾原點、俱成投資等;8 月,力通通信完成 PreA 輪近億(yi) 元融資,由和利資本領投;9 月,宙訊科技完成近億(yi) 元 A 輪融資 ......

 

一係列密集投資行為(wei) 背後,體(ti) 現出資本市場非常看好本土射頻前端芯片廠商的發展前景。正所謂資本是最敏感的,盡管在疫情全球蔓延以及國際貿易複雜多變的大環境下,本土射頻前端芯片廠商仍備受資本方青睞,足可見這些廠商未來的巨大成長與(yu) 想象空間。

 

本土廠商點燃星星之火

資本紮堆投資本土射頻前端芯片廠商,一方麵基於(yu) 國內(nei) 市場前景可觀,另一方麵亦是因為(wei) 本土廠商已取得一定的階段性成長,逐漸點燃星星之火。

 

目前,我國本土射頻前端芯片相關(guan) 廠商有卓勝微、唯捷創芯、紫光展銳、韋爾股份、飛驤科技、昂瑞微、芯百特、矽典微、信維通信、宙訊科技、力通通信、艾為(wei) 電子、麥捷科技、德清華瑩、廣州慧智微、獵芯半導體(ti) 、好達電子等,部分廠商已在該領域深耕多年並有所成績。

 

前文提及的卓勝微,其射頻開關(guan) 及 LNA 等產(chan) 品已應用於(yu) 三星、華為(wei) 、小米、vivo 等廠商的產(chan) 品中,推出了適用於(yu) 5G 通信製式中 sub-6GHz 頻段射頻前端芯片和射頻模組產(chan) 品,目前正擬募投射頻濾波器芯片及模組研發和產(chan) 業(ye) 化項目,從(cong) 射頻低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(guan) (Switch)逐步向聲表麵波濾波器(SAW)拓展。

 

唯捷創芯亦是國內(nei) 主要的射頻前端芯片企業(ye) 之一,其功率放大器(PA)、射頻開關(guan) 等產(chan) 品亦已實現量產(chan) 和商用。2019 年 4 月,聯發科代子公司 Gaintech Co. Limited 公告宣布增資唯捷創芯;數月後,媒體(ti) 報道稱,聯發科將其功率放大器(PA)產(chan) 品的開發交由唯捷創芯負責。

 

紫光展銳在射頻前端芯片方麵的實力亦不容小覷,其由展訊通信和銳迪科合並而成,這兩(liang) 家企業(ye) 均在射頻前端芯片領域積累多年。據了解,紫光展銳已量產(chan) 射頻開關(guan) 、低噪聲放大器以及 2.4G/5G 雙頻 Wi-Fi 射頻前端產(chan) 品。今年 2 月,紫光展銳宣布完成 5G 毫米波終端 AIP 方案的設計與(yu) 驗證,實現相控陣天線與(yu) 射頻前端器件的高度集成。

 

飛驤科技前身為(wei) 國民技術無線射頻事業(ye) 部,擁有 10 年射頻前端產(chan) 品研發經驗。今年 6 月,飛驤科技發布了一套完整支持所有 5G 頻段的的射頻前端解決(jue) 方案。飛驤科技表示,其與(yu) 三安合作,上述 5G 射頻產(chan) 品族全麵使用了三安砷化镓工藝。

 

除了上述所羅列出來的幾家廠商,還有其他本土廠商也在默默耕耘。在近兩(liang) 年進口替代需求迫切的大環境下,本土廠商已乍露鋒芒,逐步推動射頻前端芯片國產(chan) 化進程。

 

與國際水平的差距

進步固然值得欣喜,但我們(men) 不得不承認的是,我國本土射頻前端芯片廠商與(yu) 國際大廠相比仍有著較大差距。

 

縱觀全球,目前射頻前端芯片市場集中度較高,主要份額被 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Avogo、恩智浦、英飛淩、村田等海外企業(ye) 長期占據,而我國本土廠商在全球範圍內(nei) 的參與(yu) 程度尚較低,鮮少在國際市場上看到身影。

 

由於(yu) 我國本土廠商起步較晚、基礎薄弱,在技術、專(zhuan) 利、工藝等方麵與(yu) 國際大廠還有差距。事實上,本土廠商主要在射頻開關(guan) 和低噪聲放大器等等細分市場實現技術突破,已逐步實現部分產(chan) 品的進口替代,但在中高產(chan) 品領域我國仍嚴(yan) 重依賴進口,尚處於(yu) 被“卡脖子”境地。

 

全球市場研究機構集邦谘詢此前在接受媒體(ti) 采訪時指出,射頻前端芯片按不同的應用場景可分為(wei) 手機及基站係統,其中整體(ti) 射頻前端芯片當中又以功率放大器(PA)最為(wei) 關(guan) 鍵,但現行品質較好的 PA 器件大多選用化合物半導體(ti) 材料為(wei) 主要來源,因此在製造上有一定困難度。

 

此外,集邦谘詢還指出,判斷 PA 器件產(chan) 品的優(you) 異性,主要考量於(yu) 器件處理訊號的功率放大及轉換線性度情形而定,所以整體(ti) PA 的製造情況將成為(wei) 影響器件處理訊號的能力,這點也必須透過反覆模擬及驗證的實務經驗累積,才能製作出高質量的 PA 產(chan) 品。

 

集邦谘詢認為(wei) ,現行中國射頻前端芯片發展情形,若以 PA 器件而言,目前尚需化合物半導體(ti) 製程、模擬及驗證的經驗累積。至於(yu) ,如濾波器、低噪聲放大器、開關(guan) 等,由於(yu) 現行大多采用傳(chuan) 統 Si 器件製程方式,因而中國本土廠商在這些領域已逐漸占有一席之地。

 

結語

射頻前端芯片市場未來機遇與(yu) 挑戰並存,本土廠商還有很長的路要走,但亦唯有不斷前行與(yu) 突破,方能真正實現自主。對於(yu) 國產(chan) 射頻前端芯片而言,星星之火已點燃,期待早日燎原。

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